Differenze

Queste sono le differenze tra la revisione selezionata e la versione attuale della pagina.

--- pcb [2016/11/04 22:00] – [Note generiche sulla progettazione di circuiti elettronici] admin
+++ pcb [2020/09/27 16:55] (versione attuale) – [Collaudo] admin
@@ Linea 1: / Linea 1: @@
 ====== Circuiti stampati (PCB) ======
-/*
-**Premessa** La pagina contiene due parti:
-  * la prima parte è solo un accenno dell'argomento con qualche definizione
-  * la seconda è sull'utilizzo del materiale e degli attrezzi di laboratorio
-  * la terza è sull'uso del software per la realizzazione di circuiti stampati
-*/
-====== Note generiche sulla progettazione di circuiti elettronici ======
+===== Note generiche sulla progettazione di circuiti elettronici =====
 Passaggi nella realizzazione di un circuito stampato:
@@ Linea 15: / Linea 7: @@
   * schematico, schema elettrico del circuito
   * layout, spazio dove collocare i componenti
-  * master per fotoincisione
+  * master, stampa per fotoincisione
-Circuito stampato: supporto in vetronite (FR4) su cui è depositato uno strato di rame; il circuito si ottiene asportando il rame in eccesso e lasciando solo le piste; poi, dopo la foratura del PCB si montano e saldano i componenti. Piste = "strade" sul piano di rame che devono essere disegnate
+Circuito stampato:
+  * supporto in vetronite (FR4) su cui è depositato uno strato di rame
+  * il circuito si ottiene asportando il rame in eccesso e lasciando solo le piste (percorsi sul piano di rame che devono essere disegnate in fase di sbroglio)
+  * foratura del PCB in corrispondenza delle piazzole
+  * montaggio e saldatura dei componenti
 Tecnologie per realizzare il circuito stampato:
-  * master e fotoimpressione; obsoleta, usata a scuola perché più semplice, meno costosa e più rapida
+  * master e fotoimpressione: è obsoleta ma usata a scuola perché più semplice, meno costosa e più rapida((vedi questo [[https://vimeo.com/201761039|questo video]] che mostra come vengono realizzati i circuiti stampati a scuola))
   * si fa produrre la scheda all'esterno inviando il file del progetto a una //fab// (azienda che produce schede elettroniche in serie e in maniera automatizzata); il prodotto è molto superiore ma i tempi si allungano e non è possibile produrre in maniera economica schede diverse per ogni studente
-Quando disegnamo lo schema e posizioniamo i componenti dobbiamo associare ad ogni componente un **footprint** (impronta) che descrive fisicamente l'oggetto (contatti, dimensione). La stessa tipologia di componente può avere forme diverse e quindi footprint diversi.
+Quando disegniamo lo schema e posizioniamo i componenti dobbiamo associare ad ogni componente un **footprint** (impronta) che descrive fisicamente l'oggetto (contatti, dimensione). La stessa tipologia di componente può avere forme diverse e quindi footprint diversi.
 Passaggi:
@@ Linea 30: / Linea 26: @@
     * viene generata una **netlist** che trasferiremo ad un altro software
   * creo il layout
-    * devo sapere come collegare tra loro i terminali (o piedini) dei vari componenti (i software che utilizziamo ci guidano in questa operazione mostrando con delle linee i collegamenti fare)
+    * devo sapere come collegare tra loro i terminali (o piedini) dei vari componenti (i software che utilizziamo ci guidano in questa operazione mostrando con delle linee giuda i collegamenti fare)
 La scheda viene mostrata come un rettangolo con tutti i componenti disposti all'esterno su un lato; occorre posizionare i componenti. La disposizione rispecchierà la forma effettiva del circuito stampato ed è fondamentale; è importante considerare l'ingombro, la possibilità di collegare facilmente i componenti e di testare la scheda.
-Fattori da considerare:
+Fattori che incidono sul costo:
-  * costo
+  * numero e da tipo dei componenti
-  * tecnologia (single layer, o layer multiplo)
+  * dimensioni del PCB
+  * tecnologia SMD o THT
+  * PCB single layer o layer multiplo
 Definizioni:
-  * **single layer**: tutti i componenti sullo stesso lato della scheda
+  * **single layer**: tutti i componenti sullo stesso lato della scheda e rame (tutte le piste) sul lato opposto
-  * **sbroglio**: realizzare i collegamenti sul circuito stampato senza incrociare le piste (se non è possibile evitare incroci su un solo layer si usano più strati e delle **vie** per collegarli)
+  * **sbroglio**: realizzare i collegamenti sul circuito stampato senza incrociare le piste (se non è possibile evitare incroci su un solo layer si usano più strati/layer e delle **vie** per collegarli
+/*
 ===== Schede elettroniche che realizzeremo =====
@@ Linea 48: / Linea 49: @@
   * attuazione
-Progetti 2016:
+Progetti 2015/2016:
   * scheda POV (//persistance of vision//)
   * shield harvesting energetico per alimentare una scheda Arduino con pannelli fotovoltaici (con misura della tensione prodotta)
@@ Linea 65: / Linea 66: @@
     * saldare
     * collaudare la scheda
-/*
-====== 2 Materiale e attrezzi di laboratorio ======
-===== Il cassetto attrezzi =====
-Ogni studente dispone di un cassetto, numerato e assegnato in base al numero del registro, che contiene gli attrezzi di laboratorio. **Gli studenti sono responsabili del materiale loro assegnato e tutti gli attrezzi**.
-{{::cassetto.jpg|corretta disposizione degli attrezzi nel cassetto}}
-Quando si prende il proprio cassetto:
-  * controllare sempre che ci siano tutti gli attrezzi elencati nel foglio incollato nel fondo del cassetto
-  * che gli attrezzi siano sistemati correttamente (vedi figura sopra) e non danneggiati
-Quando si termina l'attività di laboratorio gli attrezzi devono essere riposti correttamente. L'assistente di laboratorio verifica periodicamente il contenuto dei cassetti.
-{{::attrezzi.jpg|attrezzi nel cassetto}}
-Contenuto della scatola attrezzi (da sinistra a destra in figura):
-  * pinzetta metallica per componenti
-  * forbici
-  * tronchesino per tagliare la parte eccedente dei reofori
-  * pinza per piegare/sistemare i reofori
-  * pompetta succhiastagno (si arma spingendo fino in fondo lo stantuffo, premendo il pulsante scatta la pompa che aspira lo stagno)
-  * cacciavite piccolo e grande a punta piatta
-  * supporto per schede/basette (terza mano)
-  * spugna per pulire il saldatore
-  * saldatore (controllare che sempre che la punta sia pulita)
-  * spellafili
-===== Il saldatore =====
-La punta dello stagnatore (o saldatore) va pulita periodicamente. Una punta pulita ha un aspetto grigio e lucido, una sporca è nera ed è riconoscibile un deposito scuro sulla sua superficie. Lo sporco che si forma sulla punta è dovuto agli ossidi che si formano durante la saldatura. Una punta sporca non raggiunge una temperatura adeguata e produce saldature difettose.
-Per pulire la punta è sufficiente una spugna inumidita in acqua distillata. La pulizia va fatta praticamente ad ogni saldatura toccando la spugna. Prima di cominciare a saldare e prima di riporre il saldatore è bene pulire la punta dopo aver sciolto una goccia di stagno (il flussante contenuto nella lega di stagno aiuta ad eliminare l'ossido presente sulla punta).
-Per pulire una punta molto sporca e scrostare l'ossido che non si riesce ad eliminare in altro modo si può usare una spazzola metallica.
-Il saldatore può essere riposto nella scatola anche caldo ma deve essere sistemato "come si deve". In particolare non deve toccare parti in plastica.
-===== Lo stagno =====
-Per saldare si usa una lega di stagno. Oggi si usano leghe senza piombo che non sono tossiche ma fondono a temperature leggermente maggiori rispetto a quelle con piombo. La saldatura un po' più difficile.
-===== Come si salda =====
-  * la basetta può essere fissata sul supporto o appoggiata sul banco
-  * il saldatore deve essere efficiente, pulito e ben caldo
-  * inserire i componenti (prima quelli bassi, poi quelli alti) nei fori e divaricare i reofori per immobilizzarli
-  * toccare con la punta del saldatore piazzola e reoforo, poi avvicinare lo stagno
-  * lo stagno si scioglie sulle parti da saldare e si libera del fumo (è il flussante contenuto nella lega di stagno che reagisce con gli ossidi eliminandoli)((il fumo non è tossico ma meglio non respirarlo!))
-  * 2-3 secondi di contatto col saldatore sono sufficienti; se ci vuole di più vuol dire che qualcosa non va (ossidazione basetta o stagnatore) e comunque si rischia di staccare le piazzole
-  * una buona saldatura deve avere una forma a cono, non a goccia (in questo caso si ha una saldatura fredda e che fa un cattivo contatto con la basetta)
-  * se la saldatura non riesce bene si può tentare di riprenderla o, ancora meglio, rifarla
-===== Il trapano a colonna =====
-La basetta va posizionata sopra un supporto di legno. Di solito si fora con punte da 0,8 mm. Diametri maggiori si usano per quei componenti che richiedono punte da 1 mm o 1,25 mm o se si riutilizzano componenti dissaldati sui cui reofori è presente un residuo di saldatura. La punta si fissa con una chiave che serve ad allargare e stringere il mandrino.
-Nei fori di fissaggio si usa una punta da 3 mm.
-**E' indispensabile l'uso degli occhiali protettivi**, anche per chi porta occhiali da vista. Può capitare che una punta del trapano si spezzi o che schegge di rame "saltino" durante la foratura.
-===== Come realizziamo i circuiti stampati =====
-Il 90% degli istituti tecnici usa la tecnica di fotoimpressione e asportazione di rame con cloruro ferrico che usiamo al Pascal. Le alternative sono la fresatura con macchine a controllo numerico o l'uso di soluzioni non tossiche rigenerabili.
-Si parte da piastre presensibilizzate formate da:
-  * uno strato di bachelite
-  * un sottile strato di rame (pochi micron)
-  * un sottile strato di pellicola fotosensibile
-Procedimento:
-  * si stampa su carta il master del circuito stampato da produrre
-  * si toglie la pellicola protettiva dalle basette
-  * si posiziona il master sopra la basetta la si mette nel bromografo per sottoporla all'azione dei raggi ultravioletti (UV)
-  * si espone la basetta per un tempo di esposizione che dipende dal tipo di master (9 min con carta, 1'10" coi lucido); in questa fase i raggi UV attraversano il master in corrispondenza delle parti bianche del foglio e colpiscono la pellicola fotosensibile nelle zone dove non vanno le piste
-  * con una soluzione di soda tiepida si elimina la pellicola colpita dai raggi UV esponendo il rame
-  * si elimina il rame esposto col un acido, il cloruro ferrico
-  * si elimina tutta la restante pellicola fotosensibile con una paglietta (dovrebbe condurre ma la togliamo lo stesso per facilitare la saldatura)
-Dopo queste operazioni si esamina il circuito stampato per verificare la presenza di piste tagliate o rame in eccesso. Per verificare la conduzione si usa il tester come ohmetro (o il test di continuità). Piccoli errori possono essere corretti con saldature o asportando meccanicamente, o con la punta del saldatore caldo, il rame in eccesso.
-===== Materiale utilizzato e schede prodotte =====
-Ogni studente ha un sacchetto di plastica con un'etichetta che riporta nome e classe che contiene il materiale utilizzato (basetta, componenti). Al termine dell'ora rimettere tutto le sacchetto; indicare nome e classe nell'etichetta quando si inizia un nuovo progetto.
-Chi vuole può portare a casa la scheda finita pagando il costo dei componenti.
 */
@@ Linea 166: / Linea 79: @@
   * la sigla **PCB** sta per //printed circuit board// cioè circuito stampato
   * lo **schematico** è una rappresentazione semplificata del circuito che mette in evidenza i componenti e le loro connessioni; studiando lo schematico è facile comprendere il funzionamento del circuito
-  * il **layout** rappresenta il circuito stampato vero e proprio e tiene conto delle dimensioni effettive dei componenti e del tracciato delle piste; il layout mostra l'aspetto che avrà il circuito stampato una volta realizzato
+  * il **layout** rappresenta il circuito stampato vero e proprio e tiene conto delle dimensioni effettive dei componenti, del loro posizionamento e del tracciato delle piste; il layout mostra l'aspetto che avrà il circuito stampato una volta realizzato
   * il **footprint** di un componente è la descrizione fisica del componente che indica dimensioni, posizione e numerazione dei morsetti, ecc. (NB lo stesso tipo di componente può essere prodotto con footprint diversi)
@@ Linea 178: / Linea 91: @@
     * verde -> solo footprint
   * ogni componente ha:
-    * un //RefDes// (//reference designator//), cioè una sigla che individua il componente formata da uno o due caratteri che indicano la [[wp>Reference_designator|tipologia del componente]] seguita da una numerazione progressiva (ad esempio ''R1'' per il pro resistore, ''J3'' per il terzo connettore)
+    * un //RefDes// (//reference designator//), cioè una sigla che individua il componente formata da uno o due caratteri che indicano la [[wp>Reference_designator|tipologia del componente]] seguita da una numerazione progressiva (ad esempio ''R1'' per il primo resistore, ''J3'' per il terzo connettore)
     * una //label// descrittiva opzionale
     * un //value// col valore del componente (ad esempio ''1kΩ'' per un resistore o ''LM7805'' per un regolatore di tensione)
-Il footprint può essere associato quando si seleziona il componente dal database (in basso a destra nella finestra) o successivamente. Nel primo caso può capitare che il footprint che serve non sia indicato; in questo caso si piazza il componente e si cambia il footprint successivamente. Per cambiare il footprint di un componente si seleziona ''Edit footprint'' dalla scheda ''Value'' nelle ''Proprietà'' del componente. Per trovare velocemente un footprint tra i tantissimi a disposizione conviene ordinarli alfabeticamente((cliccare sulla voce corrispondente nell'intestazione della tabella)) o usare i filtri per restringere il campo dei possibili valori((per definire i criteri del filtro aggiungere delle righe (//row//) con le regole desiderate)).
+Il footprint può essere associato quando si seleziona il componente dal database (in basso a destra nella finestra) per inserirlo nello schematico o successivamente. Nel primo caso può capitare che il footprint che serve non sia disponibile; in questo caso si piazza il componente e si cambia il footprint successivamente. Per cambiare il footprint di un componente si seleziona ''Edit footprint'' dalla scheda ''Value'' nelle ''Proprietà'' del componente. Per trovare velocemente un footprint tra i tantissimi a disposizione conviene ordinarli alfabeticamente((cliccare sulla voce corrispondente nell'intestazione della tabella)) o usare i filtri per restringere il campo dei possibili valori((per definire i criteri del filtro aggiungere delle righe (//row//) con le regole desiderate)).
 ==== Le net e la netlist ====
-In Multisim le connessioni tra i vari componenti sono dette **net**. Ogni connessione ha un nome ed è possibile visualizzarlo selezionando ''Net Names|Show All'' nella scheda Circuit delle proprietà dello schematico)(nella stessa scheda si può scegliere se visualizzare le //RefDes//, le //label// e molto altro)). Il nome delle //net// è un numero progressivo assegnato automaticamente; se si vuole utilizzare un nome diverso e più significativo (ad esempio ''GND'' o ''5V'') occorre indicarlo nel campo ''Preferred net name'' delle ''Proprietà'' delle connessioni.
+In Multisim i collegamenti tra i vari componenti sono dette **net**. Ogni collegamento ha un nome ed è possibile visualizzarlo selezionando ''Net Names|Show All'' nella scheda Circuit delle proprietà dello schematico((nella stessa scheda si può scegliere se visualizzare le //RefDes//, le //label// e molto altro)) o dalle proprietà del collegamento. Il nome delle //net// è un numero progressivo assegnato automaticamente; se si vuole utilizzare un nome diverso e più significativo (ad esempio ''GND'' o ''5V'') occorre indicarlo nel campo ''Preferred net name'' delle ''Proprietà'' del collegamento.
 La **netlist** è una lista che elenca il nome delle connessioni e dei morsetti dei componenti ad esse collegati.
@@ Linea 200: / Linea 113: @@
   * fare le correzioni necessarie
   * generare una nuova netlist che corregge quella in uso su Ultiboard scegliendo la voce ''Forward Annotate to Ultiboard'' dal menu ''Transfer'' di Multisim
-Questa procedura si chiama **forward annotation**.
+Questa procedura si chiama **forward annotation**((esiste anche una backward annotation che riporta le modifiche fatte in Ultiboard sul file di Multisim)).
 Quando questo non è possibile o non funziona si può corregge la netlist in Ultiboard con lo strumento ''Netlist Editor''.
@@ Linea 212: / Linea 125: @@
   * la stesura delle **piste** (//tracks//), i conduttori che collegano i componenti
-Il prodotto finale sarà una file (o uno stampato, il **master**) che servirà per la realizzazione fisica della scheda. Il circuito, cioè il tracciato con le piste e le **piazzole** (//pads//) per saldare i componenti, sarà ricavato con un processo fotochimico((fotoimpressione della maschera del circuito con un bromografo seguita da uno sviluppo in acido)) asportando il rame che inizialmente ricopre completamente la scheda.
+Il prodotto finale sarà un file (o uno stampato, il **master**) che servirà per la realizzazione fisica della scheda. Il circuito, cioè il tracciato con le piste e le **piazzole** (//pads//) per saldare i componenti, sarà ricavato con un processo fotochimico((fotoimpressione della maschera del circuito con un bromografo seguita da uno sviluppo in acido)) asportando il rame che inizialmente ricopre completamente la scheda.
 ==== Dimensioni, tecnologia e unità di misura ====
@@ Linea 223: / Linea 136: @@
   * nella finestra ''PCB Proporties'' (menu ''Edit'')
 La dimensione e forma della scheda può essere modificata:
-  * selezionandola e spostandone i vertici (il pulsante dei filtri ''Enable Selecting Other Parts'' deve essere schiacciato((è l'ultimo a destra tra quelli a forma di imbuto nella barra degli strumenti)) ) o agendo impostando posizione e dimensioni nelle proprietà
+  * selezionandola e spostandone i vertici (il pulsante dei filtri ''Enable Selecting Other Parts'' deve essere schiacciato((è l'ultimo a destra tra quelli a forma di imbuto nella barra degli strumenti)) ) o impostando posizione e dimensioni nelle proprietà
   * tracciandone una nuova con ''Place''|''Line'' con il layer ''Board Outline'' selezionato
@@ Linea 242: / Linea 155: @@
 Nella barra degli strumenti troviamo:
-  * una serie di filtri (pulsanti a forma di imbuto) che permettono o meno di selezionare diverse tipologie di elementi del layout (componenti, tracce, piazzole, ecc.)
+  * una serie di filtri (pulsanti a forma di imbuto) che permettono di selezionare solo alcune tipologie di elementi del layout (componenti, tracce, piazzole, ecc.)
   * un selettore a tendina per il layer e uno per la larghezza (//width//) delle piste (//track//)
   * il pulsante ''Place part from database'' per piazzare un componente nel layout
@@ Linea 267: / Linea 180: @@
 ==== Piste ====
-A questo punto bisogna collegare le piazzole dove saranno saldati i piedini/reofori dei componenti con delle piste (//tracks//). Le **piazzole** (//pads//) hanno una forma circolare o quadrata((quando è importante identificare il verso di un componente o il primo dei piedini)) e un foro al centro dove la scheda sarà forata col trapano per permettere l'inserimento di piedini e reofori dei componenti a foro passante. Le piste si disegnano utilizzando lo strumento ''Place Line'' cliccando sulle piazzole (o in un punto qualsiasi per cambiare direzione) e premendo ''Esc'' per terminare la traccia. Le piazzole da collegare sono indicate dalle guide di colore giallo.
+A questo punto bisogna collegare le piazzole dove saranno saldati i piedini/reofori dei componenti con delle piste (//tracks//). Le **piazzole** (//pads//) hanno una forma circolare o quadrata((quando è importante identificare il verso di un componente o il primo dei piedini)) e un foro al centro dove la scheda sarà forata col trapano per permettere l'inserimento di piedini e reofori dei componenti a foro passante. Le piste si disegnano utilizzando lo strumento ''Place Line'' cliccando sulle piazzole (o in un punto qualsiasi per cambiare direzione) e premendo ''Esc'' per terminare la traccia. Le piazzole da collegare sono indicate dalle guide di colore giallo dette //ratsnest//.
 Prima di disegnare una linea bisogna selezionare un **layer** (livello) e una larghezza (//width//) per la traccia. I layer permettono di scegliere dove sarà disposto un elemento del layout. Sono particolarmente importanti:
@@ Linea 275: / Linea 188: @@
   * il layer ''board outline'' per la dimensione/forma della scheda
-Il circuito del progetto POV può essere realizzato su una scheda a singolo strato perché, posizionando opportunamente componenti e tracce, si può realizzare uno sbroglio che evita incroci tra tracce. Quando questo non è possibile si ricorre alle **vie** (//vias//), fori metallizzati che collegano lo strato superiore e quello inferiore.
+Nei progetti più semplici, posizionando opportunamente i componenti ed evitando incroci tra tracce, si può ottenere uno sbroglio che permetta la realizzazione di un PC a singolo strato. Quando questo non è possibile si ricorre alle **vie** (//vias//), fori metallizzati che collegano lo strato superiore e quello inferiore. Ultiboard prevede sempre che la scheda sia a due facce ma si può impedire di usare uno dei due layer dalle opzioni del PCB (//Options|PCB properties//) disabilitando il //routing// su uno dei due layer (scheda //Copper layers|Allow routing|Properties// e togliendo la spunta)((La stessa operazione si può fare dalla spreadsheet view nella scheda //Copper layers//)). Questa impostazione è utile (ma non indispensabile) quando si realizza una scheda a singolo strato per evitare che il programma passi da un layer ad un altro ad esempio quando si riposiziona un componente già collegato a una pista.
 La larghezza delle tracce può essere impostata in vari modi: da un menu a tendina, scegliendo una larghezza predefinita per la net, oppure allargandola o restringendola (proprietà //width//) dopo averla tracciata. Il sistema più rapido per impostare la stessa larghezza per tutte le tracce è impostare il valore ''Trace Width'' nella scheda ''Nets'' della finestra ''Spreadsheet View'' in basso dopo aver selezionato tutte le net.
@@ Linea 286: / Linea 199: @@
 Per terminare il layout:
-  * disegnare un **piano di massa** (//power plane//) con lo strumento //Polygon// e assegnarlo alla net ''GND''
+  * disegnare un **piano di massa** (//power plane//) con //Place|Power plane// o con lo strumento //Polygon// e poi assegnarlo alla net ''GND''
-  * verifiche la correttezza del layout con gli strumenti ''Connectivity Check'' e ''DRC'' del menu ''Design''; eventuali errori sono segnalati nella finestra in basso (//Spreadsheet Window//) ed evidenziati nel layout con dei cerchi rossi
+  * verificare la correttezza del layout con gli strumenti ''Connectivity Check'' e ''DRC'' del menu ''Design''; eventuali errori sono segnalati nella finestra in basso (//Spreadsheet Window//) ed evidenziati nel layout con dei cerchi rossi
-  * stampare il master
+  * stampare il master sempre con fattore di scala 100%
   * controllare che le piazzole rispettino i criteri dettati dalla tecnologia di produzione scelta (ad esempio foro da 0,8 mm e diametro 2 mm)
   * controllare che le //clearance// siano rispettate, in particolare per le alimentazioni (ad esempio Vcc e GND devono essere opportunamente distanziate per evitare cortocircuiti)
-Il piano di massa si chiama così perché nelle schede multistrato si usano interi strati solo per GND e alimentazione e può essere creato anche in maniera automatica((con lo strumento ''Place|Power Plane'' ma bisogna impostare delle regole)). E' presente in quasi tutti i circuiti stampati e serve a:
+Il piano di massa si chiama così perché nelle schede multistrato si usano interi strati solo per GND e alimentazione e può essere creato anche in maniera automatica((con lo strumento ''Place|Power Plane'' e aggiustando la //clearance// nelle sue proprietà)). E' presente in quasi tutti i circuiti stampati e serve a:
   * facilitare il collegamento a massa dei vari componenti e ridurre la lunghezza di questi collegamenti
   * ridurre i disturbi ed evitare l'effetto antenna delle piste
@@ Linea 306: / Linea 219: @@
   * dimensione piazzole: diametro 2 mm e foro da 0,6 ÷ 0,8 mm
-==== Collaudo ====
+==== Collaudo PCB ====
-La linea guida è: dubitare di tutto. Non avere fretta, bisogna esserer pazienti, precisi e metodici.
+Il collaudo del PCB si fa con una prima ispezione visiva per individuare eventuali piste interrotte o cortocircuiti dovuti alla mancata asportazione di rame. Poi si procede col un test di continuità tra tra le piazzole, con particolare riguardo per quelle di alimentazione.
+A questo punto si può procedere all'assemblaggio facendo particolare attenzione al corretto posizionamento dei vari componenti (nelle schede prodotte a scuola non c'è il silkscreen che indica il nome del componente) facendo particolare attenzione alla polarità (diodi, LED, condensatori elettrolitici, integrati, ecc.). Conviene sempre montare prima i componenti bassi e poi quelli più alti. Batterie e integrati si inseriranno solo ad assemblaggio terminato.
+/*
 Procedura di collaudo per Scheda POV:
@@ Linea 333: / Linea 250: @@
   * valutare l’esito finale
   * acquisire immagini significative al fine della descrizione del collaudo
+*/
 ===== Navigazione =====
 Torna all'[[start#indice|indice]].