Passaggi nella realizzazione di un circuito stampato:

• schematico, schema elettrico del circuito
• layout, spazio dove collocare i componenti
• master, stampa per fotoincisione

Circuito stampato:

• supporto in vetronite (FR4) su cui è depositato uno strato di rame
• il circuito si ottiene asportando il rame in eccesso e lasciando solo le piste (percorsi sul piano di rame che devono essere disegnate in fase di sbroglio)
• foratura del PCB in corrispondenza delle piazzole
• montaggio e saldatura dei componenti

Tecnologie per realizzare il circuito stampato:

• master e fotoimpressione: è obsoleta ma usata a scuola perché più semplice, meno costosa e più rapida¹⁾
• si fa produrre la scheda all'esterno inviando il file del progetto a una fab (azienda che produce schede elettroniche in serie e in maniera automatizzata); il prodotto è molto superiore ma i tempi si allungano e non è possibile produrre in maniera economica schede diverse per ogni studente

Quando disegniamo lo schema e posizioniamo i componenti dobbiamo associare ad ogni componente un footprint (impronta) che descrive fisicamente l'oggetto (contatti, dimensione). La stessa tipologia di componente può avere forme diverse e quindi footprint diversi.

Passaggi:

• schematico (ed eventuale simulazione)
  • controllo che ogni componente abbia il suo footprint
  • viene generata una netlist che trasferiremo ad un altro software
• creo il layout
  • devo sapere come collegare tra loro i terminali (o piedini) dei vari componenti (i software che utilizziamo ci guidano in questa operazione mostrando con delle linee giuda i collegamenti fare)

Nella fase di layout la scheda viene mostrata come un rettangolo con tutti i componenti disposti all'esterno su un lato; occorre posizionarli. La disposizione, che rispecchierà la forma effettiva del circuito stampato, è fondamentale; è importante considerare l'ingombro, la possibilità di collegare facilmente i componenti e di testare la scheda.

Fattori che incidono sul costo:

• numero e da tipo dei componenti
• dimensioni del PCB
• tecnologia SMD o THT
• PCB single layer o layer multiplo

Definizioni:

• single layer: tutti i componenti sullo stesso lato della scheda e rame (tutte le piste) sul lato opposto
• sbroglio: realizzare i collegamenti sul circuito stampato senza incrociare le piste (se non è possibile evitare incroci su un solo layer si usano più strati/layer e delle vie per collegarli (fori metallizzati che collegano elettricamente i due layer).

Nasce come software di simulazione ma noi lo useremo principalmente per disegnare lo schematico di un circuito e generare una netlist che passeremo a Ultiboard per la realizzazione del circuito stampato (layout e sbroglio).

• la sigla PCB sta per printed circuit board cioè circuito stampato
• lo schematico è una rappresentazione semplificata del circuito che mette in evidenza i componenti e le loro connessioni; studiando lo schematico è facile comprendere il funzionamento del circuito
• il layout rappresenta il circuito stampato vero e proprio e tiene conto delle dimensioni effettive dei componenti, del loro posizionamento e del tracciato delle piste; il layout mostra l'aspetto che avrà il circuito stampato una volta realizzato
• il footprint di un componente è la descrizione fisica del componente che indica dimensioni, posizione e numerazione dei morsetti, ecc. (NB lo stesso tipo di componente può essere prodotto con footprint diversi)

Multisim contiene un catalogo (database) vastissimo di componenti. Quando si inserisce un componente nello schematico bisogna tenere conto che:

• il colore del simbolo ha un significato preciso:
  • nero → solo modello matematico (per la simulazione) senza footprint
  • blu → modello matematico e footprint
  • verde → solo footprint
• ogni componente ha:
  • un RefDes (reference designator), cioè una sigla che individua il componente formata da uno o due caratteri che indicano la tipologia del componente seguita da una numerazione progressiva (ad esempio R1 per il primo resistore, J3 per il terzo connettore)
  • una label descrittiva opzionale
  • un value col valore del componente (ad esempio 1kΩ per un resistore o LM7805 per un regolatore di tensione)

Il footprint può essere associato quando si seleziona il componente dal database per inserirlo nello schematico (in basso a destra nella finestra) o successivamente. Nel primo caso può capitare che il footprint che serve non sia disponibile; in questo caso si piazza il componente e si cambia il footprint successivamente. Per cambiare il footprint di un componente si seleziona Edit footprint dalla scheda Value nelle Proprietà del componente. Per trovare velocemente un footprint tra i tantissimi a disposizione conviene ordinarli alfabeticamente²⁾ o usare i filtri per restringere il campo dei possibili valori³⁾.

In Multisim i collegamenti tra i vari componenti sono dette net (di fatto corrispondono a quelli che solitamente chiamiamo “punti elettrici”). Ogni collegamento ha un nome ed è possibile visualizzarlo selezionando Net Names|Show All nella scheda Circuit delle proprietà dello schematico⁴⁾ o dalle proprietà del collegamento. Il nome delle net è un numero progressivo assegnato automaticamente; se si vuole utilizzare un nome diverso e più significativo (ad esempio GND o 5V) occorre indicarlo nel campo Preferred net name delle Proprietà del collegamento.

La netlist è una lista che elenca il nome delle connessioni e dei morsetti dei componenti ad esse collegati.

Prima di procedere è bene controllare le connessioni con lo strumento Electrical Rules Check dal menu Tools e correggere eventuali errori segnalati nella finestra in basso. Poi si può esportare la netlist dal menu Transfer:

• come file, scegliendo Export Netlist
• passandola direttamente al software Ultiboard, che si apre automaticamente, scegliendo Export to Ultiboard

Molto spesso capita di dover fare delle modifiche alla netlist quando si è già passati alla creazione del layout con Ultiboard. In questo caso bisogna:

• tornare allo schematico su Multisim
• fare le correzioni necessarie
• generare una nuova netlist che corregge quella in uso su Ultiboard scegliendo la voce Forward Annotate to Ultiboard dal menu Transfer di Multisim

Questa procedura si chiama forward annotation⁵⁾.

Quando questo non è possibile o non funziona si può corregge la netlist in Ultiboard con lo strumento Netlist Editor.

Ultiboard è il software che useremo per creare la rappresentazione grafica planimetrica di una scheda elettronica, cioè il suo layout. Il procedimento comprende:

• l'importazione di una netlist⁶⁾
• il posizionamento dei componenti
• la stesura delle piste (tracks) di rame che collegano i componenti

Il prodotto finale sarà un file (o uno stampato, il master) che servirà per la realizzazione fisica della scheda. Il circuito, cioè il tracciato con le piste e le piazzole (pads) per saldare i componenti, sarà ricavato con un processo fotochimico⁷⁾ asportando il rame che inizialmente ricopre completamente la scheda.

Prima di procedere è bene impostare le dimensioni e la forma della scheda (indicate nel colore giallo del layer board outline) e la tecnologia utilizzata, cioè se si realizzerà una scheda:

• a singolo strato, con tutte le piste su un unico lato
• a doppio strato (o più in generale multistrato) con piste su entrambi i lati della scheda (o su strati interni non visibili)

Queste scelte si possono fare:

• usando lo strumento Board Wizard (menu Tools)⁸⁾
• nella finestra PCB Proporties (menu Edit)

La dimensione e forma della scheda può essere modificata:

• selezionandola e spostandone i vertici (il pulsante dei filtri Enable Selecting Other Parts deve essere schiacciato⁹⁾ ) o impostando posizione e dimensioni nelle proprietà
• tracciandone una nuova con Place|Line con il layer Board Outline selezionato

Nelle varie fasi della creazione del layout le dimensioni (di tracce, componenti, ecc.) possono essere espresse in diverse unità di misura. Le più comuni sono:

• i millimetri
• i mil, cioè millesimi di pollice

I mil sono un'unità di misura imperiale/anglosassone molto utilizzata in elettronica; ad esempio le bradboard e moltissimi componenti hanno un passo¹⁰⁾ (pitch) di 100 mil. In Ultiboard useremo entrambe (è sempre possibile passare da una unità all'altra con dei menu a tendina).

L'interfaccia grafica di Ultiboard comprende molti elementi. I più utili sono:

• la finestra centrale che mostra il layout
• la finestra a sinistra che mostra:
  • i file del progetto
  • i layer (livelli) disponibili (quello selezionato è in rosso)
• la finestra Spreadsheet View in basso con informazioni dettagliate su: eventuali errori (DRC), componenti, net, piazzole, ecc.
• la finestra 3D Preview (attivabile dal menu View) che mostra una visualizzazione 3D della scheda, utile per verificare la forma e il posizionamento dei componenti

Nella barra degli strumenti troviamo:

• una serie di filtri (pulsanti a forma di imbuto) che permettono di selezionare solo alcune tipologie di elementi del layout (componenti, tracce, piazzole, ecc.)
• un selettore a tendina per il layer e uno per la larghezza (width) delle piste (track)
• il pulsante Place part from database per piazzare un componente nel layout
• il pulsante per disegnare le tracce Place Line
• il pulsante per il piano di massa Create power plane

E' molto importante anche lo strumento Netlist Editor richiamabile dal menu Tools. Qui è possibile:

• elencare i piedini dei componenti collegati alle varie net o assegnarli a una determinata net selezionandoli col mouse¹¹⁾
• indicare il layer da utilizzare per le net
• indicare la larghezza minima/massima/standard per le tracce che coinvolgono la net oltre alla minima distanza tra parti in rame che non si devono toccare (clearance)

Questo strumento permette di correggere errori - e modificare la netlist - senza passare da Multisim, anche se non è il metodo raccomandato.

Quando si importa una netlist o si passa dallo schematico di Multisim direttamente a Ultiboard viene mostrata una finestra che elenca le net, i piedini associati ed eventuali errori; una volta confermata la netlist si troveranno tutti i componenti disposti lungo il bordo della scheda. A questo punto bisogna piazzare i componenti nella scheda ma prima conviene fare qualche verifica nella finestra Properties dei vari componenti (doppio click o pulsante destro):

• per visualizzare la forma del componente selezionare la scheda 3D Data
• per verificare le dimensioni e la forma del footprint del componente selezionare la scheda Part e premere il pulsante Show Dimensions

Se è tutto corretto si procede a piazzare componenti (spostandoli e ruotandoli) in modo da:

• rispettare a grandi linee i posizionamenti dello schematico
• se possibile disporli in modo da evitare di incrociare tracce (aiutarsi con le guide di colore giallo che mostrano come andranno collegati i vari piedini)
• occupare meno spazio possibile (le guide di colore arancione mostrano le distanze minime tra componenti)
• allineare i componenti secondo la griglia

A questo punto bisogna collegare le piazzole dove saranno saldati i piedini/reofori dei componenti con delle piste (tracks). Le piazzole (pads) hanno una forma circolare o quadrata¹²⁾ e un foro al centro dove la scheda sarà forata col trapano per permettere l'inserimento di piedini e reofori dei componenti a foro passante. Le piste si disegnano utilizzando lo strumento Place Line cliccando sulle piazzole (o in un punto qualsiasi per cambiare direzione) e premendo Esc per terminare la traccia. Le piazzole da collegare sono indicate dalle guide di colore giallo dette ratsnest.

Prima di disegnare una linea bisogna selezionare un layer (livello) e una larghezza (width) per la traccia. I layer permettono di scegliere dove sarà disposto un elemento del layout. Sono particolarmente importanti:

• il layer copper bottom, cioè la parte inferiore della scheda, dove disporremo tutte le tracce delle schede a singolo strato (single layer)
• il layer copper top, cioè la parte superiore della scheda, che utilizzeremo per le schede a doppio strato
• il layer silkscreen, utilizzato per le serigrafie, dove vengono indicate sagome e sigle utili a riconoscere i componenti per facilitare il montaggio
• il layer board outline per la dimensione/forma della scheda

Nei progetti più semplici, posizionando opportunamente i componenti ed evitando incroci tra tracce, si può ottenere uno sbroglio che permetta la realizzazione di un PC a singolo strato. Quando questo non è possibile si ricorre alle vie (vias), fori metallizzati che collegano lo strato superiore e quello inferiore. Ultiboard prevede sempre che la scheda sia a due facce ma si può impedire di usare uno dei due layer dalle opzioni del PCB (Options|PCB properties) disabilitando il routing su uno dei due layer (scheda Copper layers|Allow routing|Properties e togliendo la spunta)¹³⁾. Questa impostazione è utile (ma non indispensabile) quando si realizza una scheda a singolo strato per evitare che il programma passi da un layer ad un altro ad esempio quando si riposiziona un componente già collegato a una pista.

La larghezza delle tracce può essere impostata in vari modi: da un menu a tendina, scegliendo una larghezza predefinita per la net, oppure allargandola o restringendola (proprietà width) dopo averla tracciata. Il sistema più rapido per impostare la stessa larghezza per tutte le tracce è impostare il valore Trace Width nella scheda Nets della finestra Spreadsheet View in basso dopo aver selezionato tutte le net.

Nel disegnare le tracce tenere conto che:

• i cambi di direzione si fanno con angoli 45° (non 90°)
• la distanza minima tra due tracce (clearance) deve essere rispettata
• le tracce possono passare sotto i componenti ma è meglio che non passino tra due pin di uno stesso integrato

Per terminare il layout:

• eventualmente disegnare un piano di massa (power plane) con Place|Power plane o con lo strumento Polygon e poi assegnarlo alla net GND
• verificare la correttezza del layout con gli strumenti Connectivity Check e DRC del menu Design; eventuali errori sono segnalati nella finestra in basso (Spreadsheet Window) ed evidenziati nel layout con dei cerchi rossi
• stampare il master sempre con fattore di scala 100%
• controllare che le piazzole rispettino i criteri dettati dalla tecnologia di produzione scelta (ad esempio foro da 0,8 mm e diametro 2 mm)
• controllare che le clearance siano rispettate, in particolare per le alimentazioni (ad esempio Vcc e GND devono essere opportunamente distanziate per evitare cortocircuiti)

Il piano di massa si chiama così perché nelle schede multistrato si usano interi strati solo per GND e alimentazione e può essere creato anche in maniera automatica¹⁴⁾. E' presente in quasi tutti i circuiti stampati e serve a:

• facilitare il collegamento a massa dei vari componenti e ridurre la lunghezza di questi collegamenti
• ridurre i disturbi ed evitare l'effetto antenna delle piste
• dissipare il calore in eccesso (piano radiante)
• rendere equipotenziale la massa riducendo le cadute di tensione dovute alle varie correnti (che incontrano una resistenza molto bassa e un percorso breve)

• per distinguere le schede degli studenti scrivere il proprio nome nel layer Copper Bottom¹⁵⁾; il nome deve essere specchiato (Edit|Orientation|Flip Horizontal) per comparire “al dritto” nel bottom layer e in grassetto (bold)
• larghezza raccomandata per le tracce: 1 mm
• larghezza delle tracce dell'alimentazione sempre almeno 1 mm
• clearance (distanza) tra piste: 1÷2 mm
• dimensione piazzole: diametro 2 mm e foro da 0,6 ÷ 0,8 mm

Il collaudo del PCB si fa con una prima ispezione visiva per individuare eventuali piste interrotte o cortocircuiti dovuti alla mancata asportazione di rame. Poi si procede col un test di continuità tra tra le piazzole, con particolare riguardo per quelle di alimentazione.

A questo punto si può procedere all'assemblaggio facendo particolare attenzione al corretto posizionamento dei vari componenti (nelle schede prodotte a scuola non c'è il silkscreen che indica il nome del componente) facendo particolare attenzione alla polarità (diodi, LED, condensatori elettrolitici, integrati, ecc.). Conviene sempre montare prima i componenti bassi e poi quelli più alti. Batterie e integrati si inseriranno solo ad assemblaggio terminato.

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