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 ===== Il saldatore =====
-La punta dello stagnatore (o saldatore) va pulita periodicamente. Una punta pulita ha un aspetto grigio e lucido, una sporca è nera ed è riconoscibile un deposito scuro sulla sua superficie. Lo sporco che si forma sulla punta è dovuto agli ossidi che si formano durante la saldatura. Una punta sporca non raggiunge una temperatura adeguata e produce saldature difettose.
+La punta dello stagnatore (o saldatore) va pulita periodicamente. Una punta pulita ha un aspetto grigio e lucido, una sporca è nera ed con un deposito scuro sulla sua superficie. Lo sporco che si forma sulla punta è dovuto agli ossidi che si formano durante la saldatura. Una punta sporca non raggiunge una temperatura adeguata e produce saldature difettose.
 Per pulire la punta è sufficiente una spugna inumidita in acqua distillata. La pulizia va fatta praticamente ad ogni saldatura toccando la spugna. Prima di cominciare a saldare e prima di riporre il saldatore è bene pulire la punta dopo aver sciolto una goccia di stagno (il flussante contenuto nella lega di stagno aiuta ad eliminare l'ossido presente sulla punta).
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 Per pulire una punta molto sporca e scrostare l'ossido che non si riesce ad eliminare in altro modo si può usare una spazzola metallica.
-Il saldatore può essere riposto nella scatola anche caldo ma deve essere sistemato "come si deve". In particolare non deve toccare parti in plastica.
+Il saldatore può essere riposto nella scatola anche caldo ma deve essere sistemato "come si deve"; in particolare non deve toccare parti in plastica.
-===== Lo stagno =====
+==== Lo stagno ====
 Per saldare si usa una lega di stagno. Oggi si usano leghe senza piombo che non sono tossiche ma fondono a temperature leggermente maggiori rispetto a quelle con piombo. La saldatura un po' più difficile.
-===== Come si salda =====
+Ogni studente ha in dotazione un saldatore da 220V nel proprio cassetto. Otre a questi sono presenti delle stazioni saldanti con una base dove è possibile regolare la temperatura con precisione e dotati di accessori.
+===== Come si salda ====
+Per imparare a saldare occorre un po' di esercizio. All'inizio è facile fare saldature con troppo (o troppo poco) stagno, con troppo (o troppo poco) calore e con residui di ossido (è scuro e si comporta da isolante). In questi casi il risultato è un cattivo (o incerto) contatto elettrico, che porta a comportamenti imprevedibili del circuito, e una debole connessione meccanica. Una buona saldatura ha un aspetto lucente, forma a cono e assicura un buona connessione meccanica.
+Procedura corretta per saldare:
   * la basetta può essere fissata sul supporto o appoggiata sul banco
   * il saldatore deve essere efficiente, pulito e ben caldo
   * inserire i componenti (prima quelli bassi, poi quelli alti) nei fori e divaricare i reofori per immobilizzarli
-  * toccare con la punta del saldatore piazzola e reoforo, poi avvicinare lo stagno
+  * toccare con la punta del saldatore la piazzola e il reoforo, poi avvicinare lo stagno
   * lo stagno si scioglie sulle parti da saldare e si libera del fumo (è il flussante contenuto nella lega di stagno che reagisce con gli ossidi eliminandoli)((il fumo non è tossico ma meglio non respirarlo!))
   * 2-3 secondi di contatto col saldatore sono sufficienti; se ci vuole di più vuol dire che qualcosa non va (ossidazione basetta o stagnatore) e comunque si rischia di staccare le piazzole
-  * una buona saldatura deve avere una forma a cono, non a goccia (in questo caso si ha una saldatura fredda e che fa un cattivo contatto con la basetta)
+  * una buona saldatura deve avere un aspetto liscio e lucente, con lo stagno distribuito uniformemente intorno al reoforo, e con una forma a cono, non a goccia (in questo caso si ha una saldatura fredda e che fa un cattivo contatto con la basetta)
-  * se la saldatura non riesce bene si può tentare di riprenderla o, ancora meglio, rifarla
+  * se la saldatura non riesce bene si può tentare di riprenderla o, ancora meglio, rifarla dopo aver rimosso lo stagno con la pompetta (o con la calza di rame o con la pompa della stazione dissaldante)
+Riassumendo con una figura:
+{{:saldare.jpeg|}}
+La procedura è descritta nel dettaglio anche in {{ :fullsoldercomic_it.pdf |questo fumetto}}.
 ===== Il trapano a colonna =====
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 ===== Come realizziamo i circuiti stampati =====
-Il 90% degli istituti tecnici usa la tecnica di fotoimpressione e asportazione di rame con cloruro ferrico che usiamo al Pascal. Le alternative sono la fresatura con macchine a controllo numerico o l'uso di soluzioni non tossiche rigenerabili.
+Il 90% degli istituti tecnici usa la tecnica di fotoimpressione e asportazione di rame con soluzione acida che usiamo al Pascal (([[https://vimeo.com/201761039|qui]] un video su come venivano realizzati al Pascal)). Le alternative sono la fresatura con macchine a controllo numerico o l'uso di soluzioni non tossiche rigenerabili.
 Si parte da piastre presensibilizzate formate da:
-  * uno strato di bachelite
+  * uno strato di bachelite o vetronite
   * un sottile strato di rame (pochi micron)
   * un sottile strato di pellicola fotosensibile
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 Procedimento:
   * si stampa su carta il master del circuito stampato da produrre
-  * si toglie la pellicola protettiva dalle basette
   * si posiziona il master sopra la basetta la si mette nel bromografo per sottoporla all'azione dei raggi ultravioletti (UV)
-  * si espone la basetta per un tempo di esposizione che dipende dal tipo di master (9 min con carta, 1'10" coi lucido); in questa fase i raggi UV attraversano il master in corrispondenza delle parti bianche del foglio e colpiscono la pellicola fotosensibile nelle zone dove non vanno le piste
+  * si espone la basetta per un tempo di esposizione che dipende dal tipo di master (carta o fogli trasparenti); in questa fase i raggi UV attraversano il master in corrispondenza delle parti bianche del foglio e colpiscono la pellicola fotosensibile nelle zone dove andrà eliminato il rame
-  * con una soluzione di soda tiepida si elimina la pellicola colpita dai raggi UV esponendo il rame
+  * con una soluzione di soda tiepida si elimina la pellicola colpita dai raggi UV esponendo il rame sotto di essa
-  * si elimina il rame esposto col un acido, il cloruro ferrico
+  * si elimina il rame esposto col un acido come il cloruro ferrico
   * si elimina tutta la restante pellicola fotosensibile con una paglietta (dovrebbe condurre ma la togliamo lo stesso per facilitare la saldatura)