Differenze

Queste sono le differenze tra la revisione selezionata e la versione attuale della pagina.

--- pcb [2020/09/27 16:46] – [Piste] admin
+++ pcb [2020/09/27 16:55] (versione attuale) – [Collaudo] admin
@@ Linea 199: / Linea 199: @@
 Per terminare il layout:
-  * disegnare un **piano di massa** (//power plane//) con lo strumento //Polygon// e assegnarlo alla net ''GND''
+  * disegnare un **piano di massa** (//power plane//) con //Place|Power plane// o con lo strumento //Polygon// e poi assegnarlo alla net ''GND''
-  * verifiche la correttezza del layout con gli strumenti ''Connectivity Check'' e ''DRC'' del menu ''Design''; eventuali errori sono segnalati nella finestra in basso (//Spreadsheet Window//) ed evidenziati nel layout con dei cerchi rossi
+  * verificare la correttezza del layout con gli strumenti ''Connectivity Check'' e ''DRC'' del menu ''Design''; eventuali errori sono segnalati nella finestra in basso (//Spreadsheet Window//) ed evidenziati nel layout con dei cerchi rossi
-  * stampare il master
+  * stampare il master sempre con fattore di scala 100%
   * controllare che le piazzole rispettino i criteri dettati dalla tecnologia di produzione scelta (ad esempio foro da 0,8 mm e diametro 2 mm)
   * controllare che le //clearance// siano rispettate, in particolare per le alimentazioni (ad esempio Vcc e GND devono essere opportunamente distanziate per evitare cortocircuiti)
-Il piano di massa si chiama così perché nelle schede multistrato si usano interi strati solo per GND e alimentazione e può essere creato anche in maniera automatica((con lo strumento ''Place|Power Plane'' ma bisogna impostare delle regole)). E' presente in quasi tutti i circuiti stampati e serve a:
+Il piano di massa si chiama così perché nelle schede multistrato si usano interi strati solo per GND e alimentazione e può essere creato anche in maniera automatica((con lo strumento ''Place|Power Plane'' e aggiustando la //clearance// nelle sue proprietà)). E' presente in quasi tutti i circuiti stampati e serve a:
   * facilitare il collegamento a massa dei vari componenti e ridurre la lunghezza di questi collegamenti
   * ridurre i disturbi ed evitare l'effetto antenna delle piste
@@ Linea 219: / Linea 219: @@
   * dimensione piazzole: diametro 2 mm e foro da 0,6 ÷ 0,8 mm
-==== Collaudo ====
+==== Collaudo PCB ====
-La linea guida è: dubitare di tutto. Non avere fretta, bisogna esserer pazienti, precisi e metodici.
+Il collaudo del PCB si fa con una prima ispezione visiva per individuare eventuali piste interrotte o cortocircuiti dovuti alla mancata asportazione di rame. Poi si procede col un test di continuità tra tra le piazzole, con particolare riguardo per quelle di alimentazione.
+A questo punto si può procedere all'assemblaggio facendo particolare attenzione al corretto posizionamento dei vari componenti (nelle schede prodotte a scuola non c'è il silkscreen che indica il nome del componente) facendo particolare attenzione alla polarità (diodi, LED, condensatori elettrolitici, integrati, ecc.). Conviene sempre montare prima i componenti bassi e poi quelli più alti. Batterie e integrati si inseriranno solo ad assemblaggio terminato.
 /*
@@ Linea 251: / Linea 253: @@
 */
-FIXME procedura collaudo
 ===== Navigazione =====
 Torna all'[[start#indice|indice]].