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   * schematico, schema elettrico del circuito
   * layout, spazio dove collocare i componenti
-  * master per fotoincisione
+  * master, stampa per fotoincisione
-Circuito stampato: supporto in vetronite (FR4) su cui è depositato uno strato di rame; il circuito si ottiene asportando il rame in eccesso e lasciando solo le piste; poi, dopo la foratura del PCB si montano e saldano i componenti. Piste = "strade" sul piano di rame che devono essere disegnate
+Circuito stampato:
+  * supporto in vetronite (FR4) su cui è depositato uno strato di rame
+  * il circuito si ottiene asportando il rame in eccesso e lasciando solo le piste (percorsi sul piano di rame che devono essere disegnate in fase di sbroglio)
+  * foratura del PCB in corrispondenza delle piazzole
+  * montaggio e saldatura dei componenti
 Tecnologie per realizzare il circuito stampato:
-  * master e fotoimpressione; obsoleta, usata a scuola perché più semplice, meno costosa e più rapida (vedi questo [[https://vimeo.com/201761039|questo video]] che mostra come vengono realizzati i circuiti stampati a scuola)
+  * master e fotoimpressione: è obsoleta ma usata a scuola perché più semplice, meno costosa e più rapida((vedi questo [[https://vimeo.com/201761039|questo video]] che mostra come vengono realizzati i circuiti stampati a scuola))
   * si fa produrre la scheda all'esterno inviando il file del progetto a una //fab// (azienda che produce schede elettroniche in serie e in maniera automatizzata); il prodotto è molto superiore ma i tempi si allungano e non è possibile produrre in maniera economica schede diverse per ogni studente
-Quando disegnamo lo schema e posizioniamo i componenti dobbiamo associare ad ogni componente un **footprint** (impronta) che descrive fisicamente l'oggetto (contatti, dimensione). La stessa tipologia di componente può avere forme diverse e quindi footprint diversi.
+Quando disegniamo lo schema e posizioniamo i componenti dobbiamo associare ad ogni componente un **footprint** (impronta) che descrive fisicamente l'oggetto (contatti, dimensione). La stessa tipologia di componente può avere forme diverse e quindi footprint diversi.
 Passaggi:
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     * viene generata una **netlist** che trasferiremo ad un altro software
   * creo il layout
-    * devo sapere come collegare tra loro i terminali (o piedini) dei vari componenti (i software che utilizziamo ci guidano in questa operazione mostrando con delle linee i collegamenti fare)
+    * devo sapere come collegare tra loro i terminali (o piedini) dei vari componenti (i software che utilizziamo ci guidano in questa operazione mostrando con delle linee giuda i collegamenti fare)
 La scheda viene mostrata come un rettangolo con tutti i componenti disposti all'esterno su un lato; occorre posizionare i componenti. La disposizione rispecchierà la forma effettiva del circuito stampato ed è fondamentale; è importante considerare l'ingombro, la possibilità di collegare facilmente i componenti e di testare la scheda.
-Fattori da considerare:
+Fattori che incidono sul costo:
-  * costo
+  * numero e da tipo dei componenti
-  * tecnologia (single layer, o layer multiplo)
+  * dimensioni del PCB
+  * tecnologia SMD o THT
+  * PCB single layer o layer multiplo
 Definizioni:
-  * **single layer**: tutti i componenti sullo stesso lato della scheda
+  * **single layer**: tutti i componenti sullo stesso lato della scheda e rame (tutte le piste) sul lato opposto
-  * **sbroglio**: realizzare i collegamenti sul circuito stampato senza incrociare le piste (se non è possibile evitare incroci su un solo layer si usano più strati e delle **vie** per collegarli)
+  * **sbroglio**: realizzare i collegamenti sul circuito stampato senza incrociare le piste (se non è possibile evitare incroci su un solo layer si usano più strati/layer e delle **vie** per collegarli
 /*
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   * il layer ''board outline'' per la dimensione/forma della scheda
-Il circuito del progetto POV può essere realizzato su una scheda a singolo strato perché, posizionando opportunamente componenti e tracce, si può realizzare uno sbroglio che evita incroci tra tracce. Quando questo non è possibile si ricorre alle **vie** (//vias//), fori metallizzati che collegano lo strato superiore e quello inferiore.
+Se il circuito può essere realizzato su una scheda a singolo strato
+Nei progetti più semplici, posizionando opportunamente i componenti ed evitando incroci tra tracce, si può ottenere uno sbroglio che permetta la realizzazione di un PC a singolo strato. Quando questo non è possibile si ricorre alle **vie** (//vias//), fori metallizzati che collegano lo strato superiore e quello inferiore. Ultiboard prevede sempre che la scheda sia a due facce ma si può impedire di usare uno dei due layer dalle opzioni del PCB (//Options|PCB properties//) disabilitando il //routing// su uno dei due layer (scheda //Copper layers|Allow routing|Properties// e togliendo la spunta)((La stessa operazione si può fare dalla spreadsheet view nella scheda //Copper layers//)). Questa impostazione è utile (ma non indispensabile) quando si realizza una scheda a singolo strato per evitare che il programma passi da un layer ad un altro ad esempio quando si riposiziona un componente già collegato a una pista.
 La larghezza delle tracce può essere impostata in vari modi: da un menu a tendina, scegliendo una larghezza predefinita per la net, oppure allargandola o restringendola (proprietà //width//) dopo averla tracciata. Il sistema più rapido per impostare la stessa larghezza per tutte le tracce è impostare il valore ''Trace Width'' nella scheda ''Nets'' della finestra ''Spreadsheet View'' in basso dopo aver selezionato tutte le net.
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 La linea guida è: dubitare di tutto. Non avere fretta, bisogna esserer pazienti, precisi e metodici.
+/*
 Procedura di collaudo per Scheda POV:
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   * valutare l’esito finale
   * acquisire immagini significative al fine della descrizione del collaudo
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+FIXME procedura collaudo
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