Differenze

Queste sono le differenze tra la revisione selezionata e la versione attuale della pagina.

--- pcb [2016/11/04 22:08] – [Le net e la netlist] admin
+++ pcb [2017/04/06 13:24] – [Piste] admin
@@ Linea 2: / Linea 2: @@
 ===== Note generiche sulla progettazione di circuiti elettronici =====
-FIXME questa parte è una bozza
 Passaggi nella realizzazione di un circuito stampato:
@@ Linea 14: / Linea 12: @@
 Tecnologie per realizzare il circuito stampato:
-  * master e fotoimpressione; obsoleta, usata a scuola perché più semplice, meno costosa e più rapida
+  * master e fotoimpressione; obsoleta, usata a scuola perché più semplice, meno costosa e più rapida (vedi questo [[https://vimeo.com/201761039|questo video]] che mostra come vengono realizzati i circuiti stampati a scuola)
   * si fa produrre la scheda all'esterno inviando il file del progetto a una //fab// (azienda che produce schede elettroniche in serie e in maniera automatizzata); il prodotto è molto superiore ma i tempi si allungano e non è possibile produrre in maniera economica schede diverse per ogni studente
@@ Linea 35: / Linea 33: @@
   * **single layer**: tutti i componenti sullo stesso lato della scheda
   * **sbroglio**: realizzare i collegamenti sul circuito stampato senza incrociare le piste (se non è possibile evitare incroci su un solo layer si usano più strati e delle **vie** per collegarli)
+/*
 ===== Schede elettroniche che realizzeremo =====
@@ Linea 59: / Linea 60: @@
     * saldare
     * collaudare la scheda
+*/
 ====== Multisim e Ultiboard ======
@@ Linea 179: / Linea 182: @@
   * il layer ''board outline'' per la dimensione/forma della scheda
-Il circuito del progetto POV può essere realizzato su una scheda a singolo strato perché, posizionando opportunamente componenti e tracce, si può realizzare uno sbroglio che evita incroci tra tracce. Quando questo non è possibile si ricorre alle **vie** (//vias//), fori metallizzati che collegano lo strato superiore e quello inferiore.
+Se il circuito può essere realizzato su una scheda a singolo strato
+Nei progetti più semplici, posizionando opportunamente i componenti ed evitando incroci tra tracce, si può ottenere uno sbroglio che permetta la realizzazione di un PC a singolo strato. Quando questo non è possibile si ricorre alle **vie** (//vias//), fori metallizzati che collegano lo strato superiore e quello inferiore. Ultiboard prevede sempre che la scheda sia a due facce ma si può impedire di usare uno dei due layer dalle opzioni del PCB (//Options|PCB properties//) disabilitando il //routing// su uno dei due layer (scheda //Copper layers|Allow routing|Properties// e togliendo la spunta)((La stessa operazione si può fare dalla spreadsheet view nella scheda //Copper layers//)). Questa impostazione è utile (ma non indispensabile) quando si realizza una scheda a singolo strato per evitare che il programma passi da un layer ad un altro ad esempio quando si riposiziona un componente già collegato a una pista.
 La larghezza delle tracce può essere impostata in vari modi: da un menu a tendina, scegliendo una larghezza predefinita per la net, oppure allargandola o restringendola (proprietà //width//) dopo averla tracciata. Il sistema più rapido per impostare la stessa larghezza per tutte le tracce è impostare il valore ''Trace Width'' nella scheda ''Nets'' della finestra ''Spreadsheet View'' in basso dopo aver selezionato tutte le net.
@@ Linea 213: / Linea 217: @@
 La linea guida è: dubitare di tutto. Non avere fretta, bisogna esserer pazienti, precisi e metodici.
+/*
 Procedura di collaudo per Scheda POV:
@@ Linea 237: / Linea 243: @@
   * valutare l’esito finale
   * acquisire immagini significative al fine della descrizione del collaudo
+*/
+FIXME procedura collaudo
 ===== Navigazione =====
 Torna all'[[start#indice|indice]].