Passaggi nella realizzazione di un circuito stampato:

• schematico, schema elettrico del circuito
• layout, spazio dove collocare i componenti
• master per fotoincisione

Circuito stampato: supporto in vetronite (FR4) su cui è depositato uno strato di rame; il circuito si ottiene asportando il rame, poi si montano e saldano i componenti. Piste = “strade” sul piano di rame che devono essere disegnate

Tecnologie per realizzare il circuito stampato:

• master e fotoimpressione; obsoleta, usata a scuola perché più semplice e meno costosa
• si fa produrre la scheda all'esterno inviando il file del progetto a una fab (azienda che produce schede elettroniche in serie e in maniera automatizzata)

Quando disegnamo lo schema e posizioniamo i componenti dobbiamo associare ad ogni componente un footprint (impronta) che descrive fisicamente l'oggetto (contatti, dimensione). La stessa tipologia di componente può avere forme diverse e quindi footprint diversi.

Passaggi:

• schematico e simulazione
  • controllo che ogni componente abbia il suo footprint
  • viene generata una netlist che trasferiremo ad un altro software
• creo il layout
  • devo sapere come collegare tra loro i terminali (o piedini) dei vari componenti (i software che utilizziamo ci guidano in questa operazione mostrando con delle linee i collegamenti fare)

La scheda viene mostrata come un rettangolo con tutti i componenti disposti all'esterno su un lato; occorre posizionare i componenti. La disposizione rispecchierà la forma effettiva del circuito stampato ed è fondamentale; è importante considerare l'ingombro, la possibilità di collegare facilmente i componenti e testare la scheda.

Fattori da considerare:

• costo
• tecnologia (single layer, o layer multiplo)

Definizioni:

• Single layer: tutti i componenti sullo stesso lato della scheda
• Sbroglio: realizzare i collegamenti sul circuito stampato senza incrociare le piste (se non è possibile evitare incroci su un solo layer si usano più strati e delle vie per collegarli)

In ogni scheda ci sono:

• alimentazione
• “intelligenza” firmware/software per il microcontrollore
• attuazione

Progetti 2016:

• scheda POV (persistance of vision)
• shield harvesting energetico per alimentare una scheda Arduino con pannelli fotovoltaici (con misura della tensione prodotta)

Pannelli fotovoltaici:

• “grossi fotodiodi”
• due poli come una batteria ma corrente e tensione non sono costanti (dipendono dalla luce che colpisce il pannello)
• targa con caratteristiche tecniche (potenza, tensione a vuoto)
• li useremo per tenere carica una batteria tampone

Attività legata ai due progetti:

• Multisim → schematico
• Ultiboard → layout PCB
• “roba pratica”
  • forare col trapano a colonna
  • saldare
  • collaudare la scheda

Ogni studente dispone di un cassetto, numerato e assegnato in base al numero del registro, che contiene gli attrezzi di laboratorio. Gli studenti sono responsabili del materiale loro assegnato e tutti gli attrezzi, elencati in un foglio contenuto nel cassetto. Quando si prende il proprio cassetto controllare sempre che ci siano tutti gli attrezzi e che siano sistemati correttamente; quando si termina l'attività di laboratorio gli attrezzi devono essere riposti come sono stati trovati. L'assistente di laboratorio verifica periodicamente il contenuto dei cassetti.

Contenuto della scatola attrezzi:

• saldatore a 24V (ha una presa italiana) o a 220V (presa tedesca)
• pompetta succhiastagno; va armata premendo lo stantuffo; si aziona premendo il pulsante che fa scattare la pompa che aspira lo stagno
• supporto per schede/basette (terza mano)
• pinzetta metallica per componenti
• tronchesino per tagliare la parte eccedente dei reofori
• pinza per piegare/sistemare i reofori
• spellafili
• forbici
• spugna per pulire il saldatore

La punta dello stagnatore (o saldatore) va pulita periodicamente. Una punta pulita ha un aspetto grigio e lucido, una sporca è nera ed è riconoscibile un deposito scuro sulla sua superficie. Lo sporco che si forma sulla punta è dovuto agli ossidi che si formano durante la saldatura. Una punta sporca non raggiunge una temperatura adeguata e produce saldature difettose.

Per pulire la punta è sufficiente una spugna inumidita in acqua distillata. La pulizia va fatta praticamente ad ogni saldatura toccando la spugna. Prima di cominciare a saldare e prima di riporre il saldatore è bene pulire la punta dopo aver sciolto una goccia di stagno (il flussante contenuto nella lega di stagno aiuta ad eliminare l'ossido presente sulla punta).

Per pulire una punta molto sporca e scrostare l'ossido che non si riesce ad eliminare in altro modo si può usare una spazzola metallica.

Il saldatore può essere riposto nella scatola anche caldo ma deve essere sistemato “come si deve”. In particolare non deve toccare parti in plastica.

Per saldare si usa una lega di stagno. Oggi si usano leghe senza piombo che non sono tossiche ma fondono a temperature leggermente maggiori rispetto a quelle con piombo. La saldatura un po' più difficile.

• la basetta può essere fissata sul supporto o appoggiata sul banco
• il saldatore deve essere efficiente, pulito e ben caldo
• inserire i componenti (prima quelli bassi, poi quelli alti) nei fori e divaricare i reofori per immobilizzarli
• toccare con la punta del saldatore piazzola e reoforo, poi avvicinare lo stagno
• lo stagno si scioglie sulle parti da saldare e si libera del fumo (è il flussante contenuto nella lega di stagno che reagisce con gli ossidi eliminandoli)¹⁾
• 2-3 secondi di contatto col saldatore sono sufficienti; se ci vuole di più vuol dire che qualcosa non va (ossidazione basetta o stagnatore) e comunque si rischia di staccare le piazzole
• una buona saldatura deve avere una forma a cono, non a goccia (in questo caso si ha una saldatura fredda e che fa un cattivo contatto con la basetta)
• se la saldatura non riesce bene si può tentare di riprenderla o, ancora meglio, rifarla

La basetta va posizionata sopra un supporto di legno. Di solito si fora con punte da 0,8 mm. Diametri maggiori si usano per quei componenti che richiedono punte da 1 mm o 1,25 mm o se si riutilizzano componenti dissaldati sui cui reofori è presente un residuo di saldatura. La punta si fissa con una chiave che serve ad allargare e stringere il mandrino.

Nei fori di fissaggio si usa una punta da 3 mm.

E' indispensabile l'uso degli occhiali protettivi, anche per chi porta occhiali da vista. Può capitare che una punta del trapano si spezzi o che schegge di rame “saltino” durante la foratura.

Il 90% degli istituti tecnici usa la tecnica di fotoimpressione e asportazione di rame con cloruro ferrico che usiamo al Pascal. Le alternative sono la fresatura con macchine a controllo numerico o l'uso di soluzioni non tossiche rigenerabili.

Si parte da piastre presensibilizzate formate da:

• uno strato di bachelite
• un sottile strato di rame (pochi micron)
• un sottile strato di pellicola fotosensibile

Procedimento:

• si stampa su carta il master del circuito stampato da produrre
• si toglie la pellicola protettiva dalle basette
• si posiziona il master sopra la basetta la si mette nel bromografo per sottoporla all'azione dei raggi ultravioletti (UV)
• si espone la basetta per un tempo di esposizione che dipende dal tipo di master (9 min con carta, 1'10“ coi lucido); in questa fase i raggi UV attraversano il master in corrispondenza delle parti bianche del foglio e colpiscono la pellicola fotosensibile nelle zone dove non vanno le piste
• con una soluzione di soda tiepida si elimina la pellicola colpita dai raggi UV esponendo il rame
• si elimina il rame esposto col un acido, il cloruro ferrico
• si elimina tutta la restante pellicola fotosensibile con una paglietta (dovrebbe condurre ma la togliamo lo stesso per facilitare la saldatura)

Dopo queste operazioni si esamina il circuito stampato per verificare la presenza di piste tagliate o rame in eccesso. Per verificare la conduzione si usa il tester come ohmetro (o il test di continuità). Piccoli errori possono essere corretti con saldature o asportando meccanicamente, o con la punta del saldatore caldo, il rame in eccesso.

Ogni studente ha un sacchetto di plastica con un'etichetta che riporta nome e classe che contiene il materiale utilizzato (basetta, componenti). Al termine dell'ora rimettere tutto le sacchetto; indicare nome e classe nell'etichetta quando si inizia un nuovo progetto.

Chi vuole può portare a casa la scheda finita pagando il costo dei componenti.

Nasce come software di simulazione ma noi lo useremo principalmente per disegnare lo schematico di un circuito e generare una netlist che passeremo a Ultiboard per la realizzazione del layout della scheda.

• la sigla PCB sta per printed circuit board cioè circuito stampato
• lo schematico è una rappresentazione semplificata del circuito che mette in evidenza i componenti e le loro connessioni; studiando lo schematico è facile comprendere il funzionamento del circuito
• il layout rappresenta il circuito stampato vero e proprio e tiene conto delle dimensioni effettive dei componenti e del tracciato delle piste; il layout mostra l'aspetto che avrà il circuito stampato una volta realizzato
• il footprint di un componente è la descrizione fisica del componente che indica dimensioni, posizione e numerazione dei morsetti, ecc. (NB lo stesso tipo di componente può essere prodotto con footprint diversi)

Multisim contiene un catalogo (database) vastissimo di componenti. Quando si inserisce un componente nello schematico bisogna tenere conto che:

• il colore del simbolo ha un significato preciso:
  • nero → solo modello matematico (per la simulazione) senza footprint
  • blu → modello matematico e footprint
  • verde → solo footprint
• ogni componente ha:
  • un RefDes (reference designator), cioè una sigla che individua il componente formata da uno o due caratteri che indicano la tipologia del componente seguita da una numerazione progressiva (ad esempio R1 per il pro resistore, J3 per il terzo connettore)
  • una label descrittiva opzionale
  • un value col valore del componente (ad esempio 1kΩ per un resistore o LM7805 per un regolatore di tensione)

Il footprint può essere associato quando si seleziona il componente dal database (in basso a destra nella finestra) o successivamente. Nel primo caso può capitare che il footprint che serve non sia indicato; in questo caso si piazza il componente e si cambia il footprint successivamente. Per cambiare il footprint di un componente si seleziona Edit footprint dalla scheda Value nelle Proprietà del componente. Per trovare velocemente un footprint tra i tantissimi a disposizione conviene ordinarli alfabeticamente²⁾ o usare i filtri per restringere il campo dei possibili valori³⁾.

In Multisim le connessioni tra i vari componenti sono dette net. Ogni connessione ha un nome ed è possibile visualizzarlo selezionando Net Names|Show All nella scheda Circuit delle proprietà dello schematico)(nella stessa scheda si può scegliere se visualizzare le RefDes, le label e molto altro)). Il nome delle net è un numero progressivo assegnato automaticamente; se si vuole utilizzare un nome diverso e più significativo (ad esempio GND o 5V) occorre indicarlo nel campo Preferred net name delle Proprietà delle connessioni.

La netlist è una lista che elenca il nome delle connessioni e dei morsetti dei componenti ad esse collegati.

Prima di procedere è bene controllare le connessioni con lo strumento Electrical Rules Check dal menu Tools e correggere eventuali errori segnalati nella finestra in basso. Poi si può esportare la netlist dal menu Transfer:

• come file, scegliendo Export Netlist
• passandola direttamente al software Ultiboard, che si apre automaticamente, scegliendo Export to Ultiboard

Molto spesso capita di dover fare delle modifiche alla netlist quando si è già passati alla creazione del layout con Ultiboard. In questo caso bisogna:

• tornare allo schematico su Multisim
• fare le correzioni necessarie
• generare una nuova netlist che corregge quella in uso su Ultiboard scegliendo la voce Forward Annotate to Ultiboard dal menu Transfer di Multisim

Questa procedura si chiama forward annotation.

Quando questo non è possibile o non funziona si può corregge la netlist in Ultiboard con lo strumento Netlist Editor.

Ultiboard è il software che useremo per creare la rappresentazione grafica planimetrica di una scheda elettronica, cioè il suo layout. Il procedimento comprende:

• l'importazione di una netlist⁴⁾
• il posizionamento dei componenti
• la stesura delle piste (tracks), i conduttori che collegano i componenti

Il prodotto finale sarà una file (o uno stampato, il master) che servirà per la realizzazione fisica della scheda. Il circuito, cioè il tracciato con le piste e le piazzole (pads) per saldare i componenti, sarà ricavato con un processo fotochimico⁵⁾ asportando il rame che inizialmente ricopre completamente la scheda.

Prima di procedere è bene impostare le dimensioni e la forma della scheda (indicate nel colore giallo del layer board outline) e la tecnologia utilizzata, cioè se si realizzerà una scheda:

• a singolo strato, con tutte le piste su un unico lato
• a doppio strato (o più in generale multistrato) con piste su entrambi i lati della scheda (o su strati interni non visibili)

Queste scelte si possono fare:

• usando lo strumento Board Wizard (menu Tools)⁶⁾
• nella finestra PCB Proporties (menu Edit)

La dimensione e forma della scheda può essere modificata:

• selezionandola e spostandone i vertici (il pulsante dei filtri Enable Selecting Other Parts deve essere schiacciato⁷⁾ ) o agendo impostando posizione e dimensioni nelle proprietà
• tracciandone una nuova con Place|Line con il layer Board Outline selezionato

Nelle varie fasi della creazione del layout le dimensioni (di tracce, componenti, ecc.) possono essere espresse in diverse unità di misura. Le più comuni sono:

• i millimetri
• i mil, cioè millesimi di pollice

I mil sono un'unità di misura imperiale/anglosassone molto utilizzata in elettronica; ad esempio le bradboard e moltissimi componenti hanno un passo⁸⁾ (pitch) di 100 mil. In Ultiboard useremo entrambe (è sempre possibile passare da una unità all'altra con dei menu a tendina).

L'interfaccia grafica di Ultiboard comprende molti elementi. I più utili sono:

• la finestra centrale che mostra il layout
• la finestra a sinistra che mostra:
  • i file del progetto
  • i layer (livelli) disponibili (quello selezionato è in rosso)
• la finestra Spreadsheet View in basso con informazioni dettagliate su: eventuali errori (DRC), componenti, net, piazzole, ecc.
• la finestra 3D Preview (attivabile dal menu View) che mostra una visualizzazione 3D della scheda, utile per verificare la forma e il posizionamento dei componenti

Nella barra degli strumenti troviamo:

• una serie di filtri (pulsanti a forma di imbuto) che permettono o meno di selezionare diverse tipologie di elementi del layout (componenti, tracce, piazzole, ecc.)
• un selettore a tendina per il layer e uno per la larghezza (width) delle piste (track)
• il pulsante Place part from database per piazzare un componente nel layout
• il pulsante per disegnare le tracce Place Line
• il pulsante per il piano di massa Create power plane

E' molto importante anche lo strumento Netlist Editor richiamabile dal menu Tools. Qui è possibile:

• elencare i piedini dei componenti collegati alle varie net o assegnarli a una determinata net selezionandoli col mouse⁹⁾
• indicare il layer da utilizzare per le net
• indicare la larghezza minima/massima/standard per le tracce che coinvolgono la net oltre alla minima distanza tra le tracce (clearance)

Questo strumento permette di correggere errori - e modificare la netlist - senza passare da Multisim, anche se non è il metodo raccomandato.

Quando si importa una netlist o si passa dallo schematico di Multisim direttamente a Ultiboard viene mostrata una finestra che elenca le net, i piedini associati ed eventuali errori; una volta confermata la netlist si troveranno tutti i componenti disposti lungo il bordo della scheda. A questo punto bisogna piazzare i componenti nella scheda ma prima conviene fare qualche verifica nella finestra Properties dei vari componenti (doppio click o pulsante destro):

• per visualizzare la forma del componente selezionare la scheda 3D Data
• per verificare le dimensioni e la forma del footprint del componente selezionare la scheda Part e premere il pulsante Show Dimensions

Se è tutto corretto si procede a piazzare componenti (spostandoli e ruotandoli) in modo da:

• rispettare a grandi linee i posizionamenti dello schematico
• se possibile disporli in modo da evitare di incrociare tracce (aiutarsi con le guide di colore giallo che mostrano come andranno collegati i vari piedini)
• occupare meno spazio possibile (le guide di colore arancione mostrano le distanze minime tra componenti)
• allineare i componenti secondo la griglia

A questo punto bisogna collegare le piazzole dove saranno saldati i piedini/reofori dei componenti con delle piste (tracks). Le piazzole (pads) hanno una forma circolare o quadrata¹⁰⁾ e un foro al centro dove la scheda sarà forata col trapano per permettere l'inserimento di piedini e reofori dei componenti a foro passante. Le piste si disegnano utilizzando lo strumento Place Line cliccando sulle piazzole (o in un punto qualsiasi per cambiare direzione) e premendo Esc per terminare la traccia. Le piazzole da collegare sono indicate dalle guide di colore giallo.

Prima di disegnare una linea bisogna selezionare un layer (livello) e una larghezza (width) per la traccia. I layer permettono di scegliere dove sarà disposto un elemento del layout. Sono particolarmente importanti:

• il layer copper bottom, cioè la parte inferiore della scheda, dove disporremo tutte le tracce delle schede a singolo strato (single layer)
• il layer copper top, cioè la parte superiore della scheda, che utilizzeremo per le schede a doppio strato
• il layer silkscreen, utilizzato per le serigrafie, dove vengono indicate sagome e sigle utili a riconoscere i componenti per facilitare il montaggio
• il layer board outline per la dimensione/forma della scheda

Il circuito del progetto POV può essere realizzato su una scheda a singolo strato perché, posizionando opportunamente componenti e tracce, si può realizzare uno sbroglio che evita incroci tra tracce. Quando questo non è possibile si ricorre alle vie (vias), fori metallizzati che collegano lo strato superiore e quello inferiore.

La larghezza delle tracce può essere impostata in vari modi: da un menu a tendina, scegliendo una larghezza predefinita per la net, oppure allargandola o restringendola (proprietà width) dopo averla tracciata. Il sistema più rapido per impostare la stessa larghezza per tutte le tracce è impostare il valore Trace Width nella scheda Nets della finestra Spreadsheet View in basso dopo aver selezionato tutte le net.

Nel disegnare le tracce tenere conto che:

• i cambi di direzione si fanno con angoli 45° (non 90°)
• la distanza minima tra due tracce (clearance) deve essere rispettata
• le tracce possono passare sotto i componenti ma è meglio che non passino tra due pin di uno stesso integrato

Per terminare il layout:

• disegnare un piano di massa (power plane) con lo strumento Polygon e assegnarlo alla net GND
• verifiche la correttezza del layout con gli strumenti Connectivity Check e DRC del menu Design; eventuali errori sono segnalati nella finestra in basso (Spreadsheet Window) ed evidenziati nel layout con dei cerchi rossi
• stampare il master
• controllare che le piazzole rispettino i criteri dettati dalla tecnologia di produzione scelta (ad esempio foro da 0,8 mm e diametro 2 mm)
• controllare che le clearance siano rispettate, in particolare per le alimentazioni (ad esempio Vcc e GND devono essere opportunamente distanziate per evitare cortocircuiti)

Il piano di massa si chiama così perché nelle schede multistrato si usano interi strati solo per GND e alimentazione e può essere creato anche in maniera automatica¹¹⁾. E' presente in quasi tutti i circuiti stampati e serve a:

• facilitare il collegamento a massa dei vari componenti e ridurre la lunghezza di questi collegamenti
• ridurre i disturbi ed evitare l'effetto antenna delle piste
• dissipare il calore in eccesso (piano radiante)
• rendere equipotenziale la massa riducendo le cadute di tensione dovute alle varie correnti (che incontrano una resistenza molto bassa e un percorso breve)

• per distinguere le schede degli studenti scrivere il proprio nome nel layer Copper Bottom¹²⁾; il nome deve essere specchiato (Edit|Orientation|Flip Horizontal) per comparire “al dritto” nel bottom layer e in grassetto (bold)
• larghezza raccomandata per le tracce: 1 mm
• larghezza delle tracce dell'alimentazione sempre almeno 1 mm
• clearance (distanza) tra tracce: 1÷2 mm
• dimensione piazzole: diametro 2 mm e foro da 0,6 ÷ 0,8 mm

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